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泰伯改字文言文翻译及注释,泰伯改字文言文翻译及原文 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级(jí)的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等(děng)6个二级子行业,其中市(shì)值权重最大(dà)的是半导体行业,该行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作为国(guó)家(jiā)芯(xīn)片(piàn)战略发展的重(zhòng)点领(lǐng)域,半导体行业具备研发技(jì)术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔等特点,也(yě)因此成(chéng)为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日,半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量(liàng)达到16家,无(wú)论是头(tóu)部(bù)千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业(yè)数量(liàng),均位居科(kē)技类行业前列。

  金融界上(shàng)市公司(sī)研究院发现,半导体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经过4年(nián)快速发(fā)展,市场规(guī)模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的(de)环境下,上市公司科技(jì)含量(liàng)越来(lái)越(yuè)高。但与此同时,多(duō)数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年,行业(yè)面(miàn)临短期库(kù)存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制(zhì)约,2022年多数上市(shì)公司业绩增(zēng)速放缓,毛(máo)利率下滑,伴随库(kù)存风险加大(dà)。

  行(xíng)业(yè)营(yíng)收规模(mó)创(chuàng)新(xīn)高(gāo),三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司(sī),2018年(nián)实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元(yuán),复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业(yè)首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增长,但半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业,2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业(yè)营(yíng)收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业(yè)收(shōu)入居前5的(de)企业

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下滑,或(huò)主要(yào)由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营(yíng)收增(zēng)速(sù)放(fàng)缓,低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格(gé)科(kē)微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企(qǐ)业(yè)不断上市,并在资本助力之下(xià)营(yíng)收快速(sù)增长。三是(shì)当半导体行业(yè)处于(yú)国(guó)产(chǎn)替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时,整个(gè)市场欣欣向荣,企(qǐ)业营收高速增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比不足五成

  相比营收,半导体行业(yè)的归母净(jìng)利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达(dá)到14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影(yǐng)响,2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元,同(tóng)比下(xià)滑13.67%,高(gāo)位出现(xiàn)调(diào)整。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利(lì)润正增长企业(yè)达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度(dù)50%至100%之(zhī)间)。同时(shí),也(yě)有18家企业净利(lì)润(rùn)增速在100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)增速(sù)优(yōu)异(yì)的企业(yè)来(lái)看(kàn),芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等(děng)业务(wù)矩(jǔ)阵,受益于先进的(de)芯(xīn)片定制泰伯改字文言文翻译及注释,泰伯改字文言文翻译及原文技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强(qiáng)大的设计能力,公司(sī)得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增(zēng)速位列半导体行业之首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润(rùn)体量排名(míng)行(xíng)业(yè)第92名,其较快(kuài)增速与低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑(lǜ)利润基数,北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是(sh泰伯改字文言文翻译及注释,泰伯改字文言文翻译及原文ì)10亿利润体(tǐ)量下增速最(zuì)快(kuài)的半(bàn)导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增(zēng)速居前的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79%,库存(cún)风险显(xiǎn)现

  在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时(shí),发现(xiàn)存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器(qì)件、半导(dǎo)体设备(bèi)等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况(kuàng),存货周转率下滑,意味产品流通速度(dù)变慢,影(yǐng)响企(qǐ)业现金流(liú)能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意的是,存(cún)货(huò)周转率这一经营(yíng)风险指标(biāo)反映行(xíng)业(yè)是否面临(lín)库存风险,是否出(chū)现供过于求(qiú)的局(jú)面,进(jìn)而对(duì)股价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言,2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基(jī)本持平(píng),该年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数(shù)和(hé)行业指数(shù)分(fēn)别下(xià)滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关(guān)性(xìng)较大。

  具体来看(kàn),2022年半导体(tǐ)行业存货周(zhōu)转率同(tóng)比增长的13家企业(yè),较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下(xià)滑105.67%,该年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数(shù)据(jù)说明(míng)存货质量下滑的企(qǐ)业,股价表现也(yě)往往更不(bù)理(lǐ)想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等(děng)营收、市(shì)值居中上位(wèi)置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前(qián)存货(huò)周转(zhuǎn)率均低(dī)于(yú)行业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng),两(liǎng)股(gǔ)2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现较差(chà)的10大企业(yè)泰伯改字文言文翻译及注释,泰伯改字文言文翻译及原文

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的(de)40.46%,与产(chǎn)业技术迭代(dài)升级、自主研发等有(yǒu)很(hěn)大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业(yè)达到27家(jiā),其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说(shuō)明了与这两方面原因有关(guān)。

  有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率在60%以(yǐ)上,目(mù)前(qián)行业最(zuì)高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营体量较大(dà)的公司有复(fù)旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研发费用增长四成,研(yán)发占比不断提(tí)升

  在(zài)国外芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国(guó)内(nèi)自主研发上行(xíng)趋势的(de)背景下(xià),国内半导体企业(yè)需要不断通过研(yán)发投入,增加企业竞争力(lì),进而对长久业绩(jì)改观带来(lái)正向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业(yè)累计(jì)研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言(yán),2022年132家(jiā)企业研发费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿元,2021年(nián)同期(qī)为(wèi)1.12亿(yì)元,这一数据(jù)表明2022年(nián)半(bàn)数(shù)企业研发费用同比增长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信(xìn)息,2022年研发(fā)费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合(hé)研发费用增长率和增长金(jīn)额,海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去(qù)年(nián)推(tuī)出了国(guó)内首款支持(chí)双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链,“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用石英(yīng)谐(xié)振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  从(cóng)研发费用占营收比重来看,2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明(míng)企业研发(fā)意愿(yuàn)增强,重视资金投入(rù)。研发费(fèi)用(yòng)占比20%以(yǐ)上的企业达(dá)到40家,10%至(zhì)20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上(shàng),可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在(zài)众多(duō)行业领域中的(de)头部公司(sī)实现了批(pī)量(liàng)销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前(qián)的(de)10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

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